半導體

半導體產業中能有效阻絕電場並避免靜電損害的包裝緩衝材相當重要，唯信建置半導體專用無塵室產線，提供精密電子元件在傳載與儲存時的高效安全防護，所有尺寸皆符合規範，亦可因應機台設定、間距作客製化修改，確保貴重金屬材晶圓、高分子材料等等與機台之相容性，提高半導體相關包材適用性。

檢驗規範: IC負離子(Chloride as C1、Nitate as NO3、Suiphate as SO4); FTIR(Silicone、Amide、Dop); DHS(Outgassing、Hydrocarbons、MESA)

POINT 1	保護性半導體產品價格昂貴，廠內周轉或是出貨均要有可保護產品的包裝材料，射出件或是硬Tray雖然可以達到，但是開模費用、產品單價都是非常高，泡殼(也稱為軟Tray)在成本各方面都相對低，保護性也相當好，因此大多數大廠採用此保護。

POINT 2	防止靜電損壞泡殼是直接接觸產品就必須要有防靜電功能，多種功能性材料可以選擇。導電：104~106、半導電：106~109、抗靜電：109~1011。

POINT 3	補強結構透過特殊設計的補強可以加強泡殼的整體硬度以及耐衝擊，可以降低原料厚度成本亦可降低運送途中的損壞。

POINT 4	落摔測試確保在運送途中產品不會因為人員的搬運失誤而導致產品的損壞，泡殼需具備有良好的緩衝效果，泡殼在設計上必須考量到包裝落下的衝擊性，體積、重量、形狀等等，都會影響設計的結構。

檢驗規範