電子系列

散熱模組Tray

電子系列
特點
散熱均熱片模組產品Tray盤在產品製程與運輸過程中對保護的高度要求。

介紹

Tray盤功能需求

  1. 尺寸與形狀精確度
    • Tray盤需根據我們的產品尺寸定制,確保均熱片與模組穩固放置,避免因過多晃動導致碰撞或位移。
    • Tray盤的每一格間隔需完全匹配均熱片形狀,邊角處不應有過大空隙。
  2. 材料要求
    • 使用抗靜電或防塵材料,避免靜電損害電子產品。
    • 材料需具備一定的硬度與韌性,承受堆疊壓力同時不易變形。
  3. 保護能力
    • Tray盤需具備良好的防震能力,能減輕運輸過程中的衝擊。
    • 設計需要有上下保護蓋,確保產品不被外部環境污染。
  4. 耐久性與循環使用
    • Tray盤應該支持多次循環使用,降低運輸和生產過程的環保負擔。
  5. 標識與分類支持
    • Tray盤上需預留標籤位置,便於在生產過程中清楚標識不同批次的產品。
  6. 保護產品品質
    • 高效散熱模組的製作成本高且敏感,Tray盤的防護設計直接關係到成品的合格率。
  7. 提升運輸效率
    • 高品質Tray盤能減少因運輸問題導致的退貨與損失,確保每批出貨的安全性。
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為了避免製程與運輸中可能遇到的風險

製程風險

  1. 表面損傷
    • 均熱片通常需保持高度平整與無刮傷表面,確保與芯片的完全接觸。如果在加工或運送過程中表面受到刮擦或壓痕,可能導致熱傳遞效率下降。
  2. 污染風險
    • 散熱片上的油污、塵埃或微粒污染會影響焊接、黏合過程的品質,導致產品性能不穩定。
  3. 結構變形
    • 運輸過程中的過度震動或壓力可能使散熱模組結構變形,無法與芯片完美貼合。

運輸風險

  1. 震動與衝擊
    • 在運輸過程中,震動可能導致均熱片堆疊間的相互碰撞,進而造成邊緣翹曲或凹陷。
  2. 堆疊過重
    • 若均熱片堆疊未使用合適的間隔保護,底層產品可能因過重壓力而受損。
  3. 濕度與溫度
    • 特殊材料對濕氣與高溫敏感,長時間暴露可能導致氧化或材質劣化。
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